参数资料
| 型号： | P08-100HLC-E-G |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 7/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HERMAPHROD 100POS .8MM SM |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | P08 |
| 连接器类型： | 无公形或母形之分，自配接 |
| 位置数： | 100 |
| 间距： | 0.031"（0.80mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，固定焊尾 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 8µin（0.20µm） |
| 包装： | 管件 |
| 配接层叠高度： | 11.5mm |
| 板上方高度： | 0.329"（8.35mm） |
| 其它名称： | 54745216498 JE150310637 |
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3M ? BOARDMOUNT CONNECTOR SOLUTIONS
PRODUCT
PAK 50 SOCKETS AND HEADERS
SERIES P50
PAK 10 PLUGS AND CONNECTORS
SERIES PK10
PAK 8 PLUG CONNECTORS
SERIES P08
PAK 8 HERMAPHRODITIC CONNECTOR
SERIES P08
PAK 5 CONNECTORS
SERIES P05N
PAK 5 PLUGS
SERIES PK5
3M.com/interconnects
FEATURES
? ROHS COMPLIANT
? 20-200 Positions
? . 050" Pitch
? Reliable Ribbon Contacts
? 7.0 - 30.0 mm Stack Heights
? Parallel, Perpendicular and
End-to-End Mating
? Audible Tactile “Click" for
Blind Mating
? Optional Power/Ground Pins
? Wiremount Options Available
? ROHS COMPLIANT
? 30-100 Positions
? 1.0 mm Pitch
? Optional Power/Ground Pins
? Parallel, Perpendicular and
End-to-End Mating
? ROHS COMPLIANT
? 20-100 Positions
? .8 mm Pitch
? 3.0 - 8.0 mm Stack Heights
? ROHS COMPLIANT
? 30-100 Positions
? .8 mm Pitch
? 11.5 mm Mated Height
? Mates to Itself, One Part on
the Bill of Material
? ROHS COMPLIANT
? 20-100 Positions
? .5 mm Pitch
? 3.0 - 6.0 mm Stack Height
? ROHS COMPLIANT
? 40-160 Positions
? .5 mm Pitch
? 4.0 - 8.0 mm Stack Heights
MATERIALS
CONTACT
Material: Phosphor Bronze
INSULATION
Material: Glass Filled Nylon
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: Nickel
Wiping Area: 10 μ" [ 0.25 μm ] Gold
CONTACT
Material: Phosphor Bronze
INSULATION
Material: Glass Filled LCP
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: Nickel
Wiping Area: 2 μ" [ 0.05 μm ]
or 4 μ" [ 0.1 μm ] Minimum Gold
CONTACT
Material: Copper Alloy
INSULATION
Material: High Temperature
Plastic
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: 50 μ" [ 1.27 μm ] Nickel
Wiping Area: 8 μ" [0.20 μm] Gold
CONTACT
Material: Phosphor Bronze
INSULATION
Material: High Temperature Plastic
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: 50 μ" [ 1.27 μm ] Nickel
Wiping Area: 8 μ" [ 0.20 μm ]
Minimum Gold
CONTACT
Material: Copper Alloy
INSULATION
Material: High Temperature
Thermoplastic
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: 50 μ" [ 1.27 μm ] Nickel
Wiping Area: 8 μ [ 0.2 μm ] Gold
CONTACT
Material: Copper Alloy
INSULATION
Material: Glass filled LCP
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: Nickel
Wiping Area: 2 μ" [ 0.05 μm ]
Minimum Gold over Nickel
PERFORMANCE
CURRENT RATING: 0.5 A
TEMPERATURE RATING: -55°C to +85°C
CURRENT RATING: 0.5 A
TEMPERATURE RATING: -55°C to +85°C
CURRENT RATING: 0.5 A
TEMPERATURE RATING: -55°C to +85°C
CURRENT RATING: 0.5 A
TEMPERATURE RATING: -55°C to +85°C
CURRENT RATING: 0.5 A Per Contact
TEMPERATURE RATING: -55°C to +85°C
CURRENT RATING: 0.3 A
TEMPERATURE RATING: -55°C to +85°C
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BSH-120-01-L-D-A | CONN RCPT 240POS 0.5MM SMD |
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| QTH-060-02-L-D-A | CONN HEADER HS .5MM 120POS DL AU |
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| QTH-030-01-L-D-A | CONN HEADER HS .5MM 60POS DL AU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| P08-100HL-E-G | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HERMAPHROD 100POS .8MM SMD 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:100P/PAK8/HMPH/8.35/ALNPT/GFL/ JE150310546 |
| P08-100HLTC-E-G | 功能描述:板对板与夹层连接器 100P/PAK8/HMPH/8.35 /ALN PT/GFL/VAC RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| P08-100HLTC-E-TG | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:PAK 8 CONNECTOR |
| P08-100HLTCW-E-G | 功能描述:CONN HERMAPHROD 100POS .8MM SM RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:P08 标准包装:3,000 系列:SlimStack™ 502396 连接器类型:插头，外罩触点 位置数:100 间距:0.016"（0.40mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:固定焊尾 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:8µin（0.20µm） 包装:带卷 (TR) 配接层叠高度:2.5mm 板上方高度:0.084"（2.13mm） 其它名称:502396-1010 |
| P08-100-PL-A-G | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:0.8 mm, Vertical, SMT, 100 contact, 2.72mm height, Connector, locking |
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