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参数资料
| 型号： | PESD5V0S1UJ,115 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 4/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DIODE ESD UNI-DIR 5.0V SOD-323F |
| 标准包装： | 3,000 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 5V |
| 电压 - 击穿： | 6.2V |
| 功率（瓦特）： | 890W |
| 电极标记： | 单向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-90，SOD-323F |
| 供应商设备封装： | SOD-323F |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NXP Semiconductors
PESD5V0S1UJ; PESD12VS1UJ
Unidirectional ESD protection for transient voltage suppression
001aaa631
120
I PP
(%)
80
100 % I PP ; 8 μ s
e ? t
001aaa630
I PP
100 %
90 %
5 0 % I PP ; 20 μ s
40
10 %
0
0
10
20
30
t ( μ s)
40
t r = 0.7 ns to 1 ns
30 ns
60 ns
t
Fig 1.
8/20 μ s pulse waveform according to
IEC 61000-4-5
Fig 2.
ESD pulse waveform according to
IEC 61000-4-2
6. Thermal characteristics
Table 9.
Thermal characteristics
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
R th(j-a)
R th(j-sp)
thermal resistance from
junction to ambient
thermal resistance from
in free air
-
-
-
-
-
-
290
170
35
K/W
K/W
K/W
junction to solder point
PESD5V0S1UJ_PESD12VS1UJ_1
[1]
[2]
[3]
Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated and standard footprint.
Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for cathode 1 cm 2 .
Soldering point of cathode tab.
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 3 June 2009
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