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参数资料
| 型号： | PIC12C671-10E/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 118/129页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX14 A/D 8DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 1.75KB（1K x 14） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
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1999 Microchip Technology Inc.
DS30561B-page 89
PIC12C67X
12.0
ELECTRICAL SPECIFICATIONS FOR PIC12C67X
Absolute Maximum Ratings
Ambient temperature under bias...............................................................................................................–40° to +125°C
Storage temperature ............................................................................................................................. –65°C to +150°C
Voltage on any pin with respect to VSS (except VDD and MCLR)................................................... –0.3V to (VDD + 0.3V)
Voltage on VDD with respect to VSS ................................................................................................................ 0 to +7.0V
Voltage on MCLR with respect to VSS (Note 2)..................................................................................................0 to +14V
Total power dissipation (Note 1) ........................................................................................................................... 700 mW
Maximum current out of VSS pin ........................................................................................................................... 200 mA
Maximum current into VDD pin .............................................................................................................................. 150 mA
Input clamp current, IIK (VI < 0 or VI > VDD)
..................................................................................................................... ± 20 mA
Output clamp current, IOK (VO < 0 or VO > VDD)
............................................................................................................. ± 20 mA
Maximum output current sunk by any I/O pin..........................................................................................................25 mA
Maximum output current sourced by any I/O pin .................................................................................................... 25 mA
Maximum current sunk by GPIO pins combined ...................................................................................................100 mA
Maximum current sourced by GPIO pins combined.............................................................................................. 100 mA
Note 1: Power dissipation is calculated as follows: Pdis = VDD x {IDD -
∑ IOH} + ∑ {(VDD - VOH) x IOH} + ∑(VOl x IOL).
NOTICE: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operation listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.
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