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参数资料
| 型号： | PIC12C671-10E/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 22/129页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX14 A/D 8DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 1.75KB（1K x 14） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
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PIC12C67X
DS30561B-page 118
1999 Microchip Technology Inc.
8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-line with Window (JW) – 300 mil
7.11
6.86
6.60
.280
.270
.260
U
Lid Width
11.68
11.43
11.18
.460
.450
.440
T
Lid Length
4.34
4.22
4.09
.171
.166
.161
W
Window Diameter
8.23
7.87
7.52
.324
.310
.296
eB
Overall Row Spacing
0.51
0.46
0.41
.020
.018
.016
B
Lower Lead Width
1.52
1.40
1.27
.060
.055
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.81
3.56
3.30
.150
.140
.130
L
Tip to Seating Plane
13.46
13.21
12.95
.530
.520
.510
D
Overall Length
7.62
7.37
7.11
.300
.290
.280
E1
Package Width
1.14
0.89
0.64
.045
.035
.025
A1
Standoff
3.63
3.12
2.62
.143
.123
.103
A2
Top of Body to Seating Plane
4.70
4.19
3.68
.185
.165
.145
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
T
E1
U
W
c
eB
L
A2
B
B1
A
A1
p
*Controlling Parameter
JEDC Equivalent: MS-015
Drawing No. C04-083
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| PIC12C671-10I/JM | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontroller with A/D Converter |
| PIC12C671-10I/JW | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:MICROCONTROLLER|8-BIT|PIC CPU|CMOS|DIP|8PIN|CERAMIC |
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