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参数资料
| 型号： | PIC12LC671-04/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 19/129页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX14 LV A/D 8DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 1.75KB（1K x 14） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | 309-1051-ND - ADAPTER 8-DIP BD W/2 SO PLUGS |
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1999 Microchip Technology Inc.
DS30561B-page 115
PIC12C67X
14.0
PACKAGING INFORMATION
14.1
Package Marking Information
MMMMMMMM
XXXXXCDE
AABB
8-Lead PDIP (300 mil)
Example
8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil)
Example
12CE674
04/PSAZ
9925
CE674
JW
MMMMMM
MM
Legend: MM...M
Microchip part number information
XX...X
Customer specific information*
AA
Year code (last 2 digits of calendar year)
BB
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
C
Facility code of the plant at which wafer is manufactured
O = Outside Vendor
C = 5” Line
S = 6” Line
H = 8” Line
D
Mask revision number
E
Assembly code of the plant or country of origin in which
part was assembled
Note:
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line thus limiting the number of available characters
for customer specific information.
*
Standard OTP marking consists of Microchip part number, year code, week code, facility code, mask
rev#, and assembly code. For OTP marking beyond this, certain price adders apply. Please check with
your Microchip Sales Office. For QTP devices, any special marking adders are included in QTP price.
MMMMMMM
XXXXXXX
AABBCDE
8-Lead SOIC (208 mil)
Example
12C671
04I/SM
9924SAZ
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F722-E/SO | IC PIC MCU FLASH 2KX14 28-SOIC |
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| PIC16C56AT-04/SS | IC MCU OTP 1KX12 20SSOP |
| VI-2TF-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W |
| PIC18F24K22-E/SS | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC12LC671T-04/SM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC671T-04I/MF | 功能描述:8位微控制器 -MCU .75KB 25 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC671T-04I/SM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC672-04/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC672-04/SM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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