- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3838 > PIC16F84A-04/SO (Microchip Technology)IC MCU FLASH 1KX14 EE 18SOIC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | PIC16F84A-04/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 72/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 1KX14 EE 18SOIC |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 42 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 13 |
| 程序存储器容量： | 1.75KB（1K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 64 x 8 |
| RAM 容量： | 68 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 638 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | XLT18SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 18SOIC 300MIL I3-DB16F84A-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3 309-1075-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-SOIC 309-1011-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP 309-1010-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页当前第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页
PIC16F84A
DS35007B-page 72
2001 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
9.40
7.87
.430
.370
.310
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.46
0.36
.022
.018
.014
B
Lower Lead Width
1.78
1.46
1.14
.070
.058
.045
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
22.99
22.80
22.61
.905
.898
.890
D
Overall Length
6.60
6.35
6.10
.260
.250
.240
E1
Molded Package Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.68
3.30
2.92
.145
.130
.115
A2
Molded Package Thickness
4.32
3.94
3.56
.170
.155
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
18
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
2
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
A2
L
B1
B
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-007
§ Significant Characteristic
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18F4410-I/PT | IC MCU FLASH 8KX16 44TQFP |
| TS87C58X2-LIA | IC MCU 8BIT 32K OTP 30MHZ 40-DIP |
| TS87C51RC2-VCA | IC MCU 8BIT 32K OTP 40MHZ 40-DIP |
| PIC18F6490-I/PT | IC PIC MCU FLASH 8KX16 64TQFP |
| PIC18F8310-I/PT | IC PIC MCU FLASH 4KX16 80TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16F84A-20/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 68 RAM 13 I/O 20MHz PDIP18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F84A-20/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC 8BIT FLASH MCU 16F84 DIP18 |
| PIC16F84A-20/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 68 RAM 13 I/O 20MHz SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F84A-20/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8BIT FLASH MCU SMD 16F84 SOIC18 |
| PIC16F84A-20/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 68 RAM 13 I/O 20MHz SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。