参数资料
型号: PIC16F84A-04/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 74/81页
文件大小: 0K
描述: IC MCU FLASH 1KX14 EE 18SOIC
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装: 42
系列: PIC® 16F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 4MHz
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 13
程序存储器容量: 1.75KB(1K x 14)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 64 x 8
RAM 容量: 68 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 4 V ~ 5.5 V
振荡器型: 外部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 管件
产品目录页面: 638 (CN2011-ZH PDF)
配用: XLT18SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 18SOIC 300MIL
I3-DB16F84A-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
309-1075-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-SOIC
309-1011-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP
309-1010-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP
AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC
PIC16F84A
DS35007B-page 74
2001 Microchip Technology Inc.
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 209 mil, 5.30 mm (SSOP)
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.38
0.32
0.25
.015
.013
.010
B
Lead Width
203.20
101.60
0.00
8
4
0
φ
Foot Angle
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
c
Lead Thickness
0.94
0.75
0.56
.037
.030
.022
L
Foot Length
7.34
7.20
7.06
.289
.284
.278
D
Overall Length
5.38
5.25
5.11
.212
.207
.201
E1
Molded Package Width
8.18
7.85
7.59
.322
.309
.299
E
Overall Width
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
§
1.83
1.73
1.63
.072
.068
.064
A2
Molded Package Thickness
1.98
1.85
1.73
.078
.073
.068
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
20
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
L
c
β
φ
α
A2
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-150
Drawing No. C04-072
§ Significant Characteristic
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