参数资料
型号: PIC16LC62B-04/SP
厂商: Microchip Technology
文件页数: 9/120页
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 2KX14 PWM 28DIP
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 15
系列: PIC® 16C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 4MHz
连通性: I²C,SPI
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 22
程序存储器容量: 3.5KB(2K x 14)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
振荡器型: 外部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 28-DIP(0.300",7.62mm)
包装: 管件
PIC16C62B/72A
DS35008B-page 106
Preliminary
1999 Microchip Technology Inc.
15.2
28-Lead Skinny Plastic Dual In-line (SP) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
8.89
8.13
.430
.350
.320
eB
Overall Row Spacing
0.56
0.48
0.41
.022
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.33
1.02
.065
.053
.040
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
35.18
34.67
34.16
1.385
1.365
1.345
D
Overall Length
8.51
7.80
7.09
.335
.307
.279
E1
Molded Package Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
A2
Molded Package Thickness
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
L
A2
B
B1
A
A1
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-095
Drawing No. C04-070
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