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参数资料
| 型号： | PIC18F66K90T-I/MRRSL |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 2/110页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 8BIT 64K FLASH 64-QFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 系列： | PIC® XLP™ 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | I²C，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 53 |
| 程序存储器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 4K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2010 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FSA3000 Rev. 1.0.5
10
FS
A3
0
00
—
Two
-Port,
High
-Spe
ed,
M
HL
Swi
tch
Physical Dimensions
Figure 18. 10-Lead, MicroPak
TM 1.6 x 2.1 mm JEDEC MO255B
Package drawings are provided as a service to customers considering Fairchild components. Drawings may change in any manner
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obtain the most recent revision. Package specifications do not expand the terms of Fairchild’s worldwide terms and conditions,
specifically the warranty therein, which covers Fairchild products.
Always visit Fairchild Semiconductor’s online packaging area for the most recent package drawings:
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
RECOMMENDED LAND PATTERN
SIDE VIEW
2X
NOTES:
A. PACKAGE CONFORMS TO JEDEC
REGISTRATION MO-255, VARIATION UABD .
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
D. PRESENCE OF CENTER PAD IS PACKAGE
SUPPLIER DEPENDENT. IF PRESENT IT
IS NOT INTENDED TO BE SOLDERED AND
HAS A BLACK OXIDE FINISH.
E. DRAWING FILENAME: MKT-MAC10Arev5.
0.10 C
0.10
C A B
0.05
C
PIN1 IDENT IS
2X LONGER THAN
OTHER LINES
A
B
C
0.35
0.25
9X
1
4
9
6
0.25
0.15
10
5
0.50
0.56
1.62
0.05
0.00
0.05 C
0.55 MAX
0.05 C
1.60
2.10
(0.35)
(0.25)
0.50
10X
(0.11)
1.12
1.62
KEEPOUT ZONE, NO TRACES
OR VIAS ALLOWED
(0.20)
(0.15)
0.35
0.25
0.35
0.25
DETAIL A
DETAIL A 2X SCALE
0.35
0.25
0.65
0.55
D
ALL FEATURES
(0.36)
(0.29)
0.56
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