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参数资料
| 型号： | PIC18LC858-I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 186/246页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 16KX16 CAN 80TQFP |
| 标准包装： | 119 |
| 系列： | PIC® 18C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 68 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 1.5K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | PIC18LC858I/PT |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页当前第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页
PIC18CXX8
DS30475A-page 44
Advanced Information
2000 Microchip Technology Inc.
4.2.3
PUSH AND POP INSTRUCTIONS
Since the Top-of-Stack (TOS) is readable and writable,
the ability to push values onto the stack and pull values
off the stack without disturbing normal program execu-
tion is a desirable option. To push the current PC value
onto the stack, a PUSH instruction can be executed.
This will increment the stack pointer and load the cur-
rent PC value onto the stack. TOSU, TOSH and TOSL
can then be modified to place a return address on the
stack.
The POP instruction discards the current TOS by decre-
menting the stack pointer. The previous value pushed
onto the stack then becomes the TOS value.
4.2.4
STACK FULL/UNDERFLOW RESETS
These RESETs are enabled by programming the
STVREN configuration bit. When the STVREN bit is
disabled, a full or underflow condition will set the appro-
priate STKFUL or STKUNF bit, but not cause a device
RESET. When the STVREN bit is enabled, a full or
underflow will set the appropriate STKFUL or STKUNF
bit and then cause a device RESET. The STKFUL or
STKUNF bits are only cleared by the user software or
a POR.
4.3
Fast Register Stack
A “fast return” option is available for interrupts and
calls. A fast register stack is provided for the STATUS,
WREG and BSR registers and is only one layer in
depth. The stack is not readable or writable and is
loaded with the current value of the corresponding reg-
ister when the processor vectors for an interrupt. The
values in the fast register stack are then loaded back
into the working registers if the fast return instruc-
tion is used to return from the interrupt.
A low or high priority interrupt source will push values
into the stack registers. If both low and high priority
interrupts are enabled, the stack registers cannot be
used reliably for low priority interrupts. If a high priority
interrupt occurs while servicing a low priority interrupt,
the stack register values stored by the low priority inter-
rupt will be overwritten.
If high priority interrupts are not disabled during low pri-
ority interrupts, users must save the key registers in
software during a low priority interrupt.
If no interrupts are used, the fast register stack can be
used to restore the STATUS, WREG and BSR registers
at the end of a subroutine call. To use the fast register
stack for a subroutine call, a fast call instruction
must be executed.
Example 4-1 shows a source code example that uses
the fast register stack.
EXAMPLE 4-1:
FAST REGISTER STACK
CODE EXAMPLE
CALL SUB1, FAST
;STATUS, WREG, BSR
;SAVED IN FAST REGISTER
;STACK
SUB1
RETURN FAST
;RESTORE VALUES SAVED
;IN FAST REGISTER STACK
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18C858-I/PT | IC PIC MCU OTP 16KX16 80TQFP |
| PIC16F874-04E/P | IC MCU FLASH 4KX14 EE 40DIP |
| PIC18C442-E/P | IC MCU OTP 8KX16 A/D 40DIP |
| PIC16F874-04E/L | IC MCU FLASH 4KX14 EE 44PLCC |
| PIC16F874-10E/L | IC MCU FLASH 4KX14 EE 44PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC18LC858T-I/L | 功能描述:8位微控制器 -MCU Low Power RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LC858T-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 68I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LF1220-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 4KB 256 RAM 16I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LF1220-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 4KB 256 RAM 16I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LF1220-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 4KB 256 RAM 16I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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