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参数资料
型号： PK40N512VLQ100
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 16/78页
文件大小： 0K
描述： IC ARM CORTEX MCU 512K 144-LQFP
产品培训模块： Kinetis® Cortex-M4 Microcontroller Family
标准包装： 1
系列： Kinetis
核心处理器： ARM? Cortex?-M4
芯体尺寸： 32-位
速度： 100MHz
连通性： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
外围设备： DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 98
程序存储器容量： 512KB（512K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 128K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.71 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 33x16b，D/A 2x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 105°C
封装/外壳： 144-LQFP
包装： 托盘
5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
144 LQFP
144
MAPBGA
Unit
Notes
Single-layer
(1s)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
45
48
°C/W
1
Four-layer
(2s2p)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
36
29
°C/W
1
Single-layer
(1s)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
36
38
°C/W
1
Four-layer
(2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
30
25
°C/W
1
—
RθJB
Thermal
resistance,
junction to
board
24
16
°C/W
2
—
RθJC
Thermal
resistance,
junction to case
9
°C/W
3
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter,
junction to
package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
4
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
General
K40 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
23
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