参数资料
型号: PK60N256VLL100
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 16/76页
文件大小: 0K
描述: IC ARM CORTEX MCU 256K 100-LQFP
产品培训模块: Kinetis® Cortex-M4 Microcontroller Family
标准包装: 1
系列: Kinetis
核心处理器: ARM? Cortex?-M4
芯体尺寸: 32-位
速度: 100MHz
连通性: CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,SDHC,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 66
程序存储器容量: 256KB(256K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 64K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.71 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 25x16b,D/A 1x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 100-LQFP
包装: 托盘
5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
100 LQFP
Unit
Notes
Single-layer (1s)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
47
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
35
°C/W
Single-layer (1s)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
37
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
29
°C/W
RθJB
Thermal
resistance, junction
to board
20
°C/W
RθJC
Thermal
resistance, junction
to case
9
°C/W
ΨJT
Thermal
characterization
parameter, junction
to package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
2.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-8, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental
Conditions—Junction-to-Board.
3.
Determined according to Method 1012.1 of MIL-STD 883, Test Method Standard, Microcircuits, with the cold plate
temperature used for the case temperature. The value includes the thermal resistance of the interface material
between the top of the package and the cold plate.
4.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air).
General
K60 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
23
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PDF描述
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参数描述
PK60N256VLQ100 功能描述:IC ARM CORTEX MCU 256K 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Kinetis 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
PK60N256VMC100 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 256K USB LCD (pre-qual sample) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
PK60N256VMD100 功能描述:IC ARM CORTEX MCU 256K 144-MAP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Kinetis 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
PK60N512CAB100 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
PK60N512VLL100 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 512K ENET (pre-qual sample) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT