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参数资料
| 型号： | PK60N256VLL100 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 48/76页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM CORTEX MCU 256K 100-LQFP |
| 产品培训模块： | Kinetis® Cortex-M4 Microcontroller Family |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Kinetis |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M4 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 66 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.71 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 25x16b，D/A 1x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页当前第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页
6.6.3.2 12-bit DAC operating behaviors
Table 33. 12-bit DAC operating behaviors
Symbol Description
Min.
Typ.
Max.
Unit
Notes
IDDA_DACL
P
Supply current — low-power mode
—
150
μA
IDDA_DACH
P
Supply current — high-speed mode
—
700
μA
tDACLP
Full-scale settling time (0x080 to 0xF7F) —
low-power mode
—
100
200
μs
tDACHP
Full-scale settling time (0x080 to 0xF7F) —
high-power mode
—
15
30
μs
tCCDACLP Code-to-code settling time (0xBF8 to 0xC08)
— low-power mode and high-speed mode
—
0.7
1
μs
Vdacoutl DAC output voltage range low — high-speed
mode, no load, DAC set to 0x000
—
100
mV
Vdacouth DAC output voltage range high — high-
speed mode, no load, DAC set to 0xFFF
VDACR
100
—
VDACR
mV
INL
Integral non-linearity error — high speed
mode
—
±8
LSB
DNL
Differential non-linearity error — VDACR > 2
V
—
±1
LSB
DNL
Differential non-linearity error — VDACR =
VREF_OUT
—
±1
LSB
VOFFSET Offset error
—
±0.4
±0.8
%FSR
EG
Gain error
—
±0.1
±0.6
%FSR
PSRR
Power supply rejection ratio, VDDA ≥ 2.4 V
60
—
90
dB
TCO
Temperature coefficient offset voltage
—
3.7
—
μV/C
TGE
Temperature coefficient gain error
—
0.000421
—
%FSR/C
Rop
Output resistance load = 3 kΩ
—
250
Ω
SR
Slew rate -80h→ F7Fh→ 80h
High power (SPHP)
Low power (SPLP)
1.2
0.05
1.7
0.12
—
V/μs
CT
Channel to channel cross talk
—
-80
dB
BW
3dB bandwidth
High power (SPHP)
Low power (SPLP)
550
40
—
kHz
1. Settling within ±1 LSB
2. The INL is measured for 0 + 100 mV to VDACR 100 mV
3. The DNL is measured for 0 + 100 mV to VDACR 100 mV
4. The DNL is measured for 0 + 100 mV to VDACR 100 mV with VDDA > 2.4 V
5. Calculated by a best fit curve from VSS + 100 mV to VDACR 100 mV
6. VDDA = 3.0 V, reference select set for VDDA (DACx_CO:DACRFS = 1), high power mode (DACx_C0:LPEN = 0), DAC set to
0x800, temperature range is across the full range of the device
Peripheral operating requirements and behaviors
K60 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
52
Freescale Semiconductor, Inc.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| PK60N256VMD100 | 功能描述:IC ARM CORTEX MCU 256K 144-MAP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:Kinetis 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
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