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参数资料
| 型号： | PowerPC 750 |
| 厂商： | IBM Microeletronics |
| 英文描述： | 32-Bit Embedded Microprocessor(32位精简指令集嵌入式微处理器) |
| 中文描述： | 32位嵌入式微处理器（32位精简指令集嵌入式微处理器） |
| 文件页数： | 32/46页 |
| 文件大小： | 610K |
| 代理商： | POWERPC 750 |
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Page 28
Version 2.0
Datasheet
9/30/99
PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor
PID8p-750
Preliminary Copy
Mechanical Dimensions of the 360 CBGA Package
Figure 14 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 360 CBGA package.
Figure 14. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 360 CBGA Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1
CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
2.
3.
MILLIMETERS
Minimum
2.65
0.80
1.10
0.82
25.00 BSC
5.443
2.48
DIM
A
A1
A2
b
D
D1
D2
D3
e
E
E1
E2
E3
F1
F2
Maximum
3.20
1.00
1.30
0.93
6.3
1.27 BSC
25.00 BSC
8.075
2.48
7.43
0.51
0.75
0.61
0.90
e
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
U
V
W
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
C
C
360X
A
0.3
0.15
b
A
A1
A2
C
0.15 C
Not To Scale
(18x)
(18x)
0.2
D
2X
E
E1
D1
0.2
2X
B
A
A01 Corner Locator
A01 Corner
CHIP
D2
D3
D2
D3
E3
E2
E3
E2
CAPACITOR
Note: All caps on the SCM are lower in height than the processor die.
F2
F1
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