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参数资料
| 型号： | R5F5630ADDFB#V0 |
| 厂商： | Renesas Electronics America |
| 文件页数： | 33/165页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU RX630 768KB FLASH 144-LQFP |
| 产品培训模块： | RX Compare Match Timer RX DMAC |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RX600 |
| 核心处理器： | RX |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
| 外围设备： | DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 117 |
| 程序存储器容量： | 768KB（768K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 96K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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R01DS0060EJ0100 Rev.1.00
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Sep 13, 2011
RX630 Group
5. Electrical Characteristics
5.4.2
Timing of Recovery from Low Power Consumption Modes
Note: The wait time varies depending on the state in which each oscillator was when the WAIT instruction was executed. The recovery
time when multiple oscillators are operating is the same period as that when the oscillator which requires the longest time of all
operating oscillators to recover is operating alone.
Figure 5.13
Software Standby Mode Cancellation Timing
Table 5.12
Timing of Recovery from Low Power Consumption Modes
Conditions: VCC = AVCC0 = VCC_USB = VBATT = 2.7 to 3.6 V, VREFH/VREFH0 = 2.7 V to AVCC0,
VSS = AVSS0 = VREFL/VREFL0 = VSS_USB = 0 V, Ta = Topr
Item
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
Test
Conditions
Recovery time
after
cancellation of
software
standby mode
Crystal resonator
connected to
main clock
oscillator
Main clock oscillator
operating
tSBYMC
10
—
ms
Main clock oscillator and
PLL circuit operating
tSBYPC
10
—
ms
External clock
input to main
clock oscillator
Main clock oscillator
operating
tSBYEX
1—
—
ms
Main clock oscillator and
PLL circuit operating
tSBYPE
1—
—
ms
Sub-clock oscillator operating
tSBYSC
2—
—
s
High-speed on-chip oscillator operating
tSBYHO
——2
ms
Low-speed on-chip oscillator or IWDT-specific
low-speed clock oscillator operating
tSBYLO
—
800
s
Recovery time after cancellation of deep software standby mode
tDSBY
—
1.0
ms
Wait time after cancellation of deep software standby mode
tDSBYWT
45
—
46
tcyc
Oscillator
ICLK
IRQ
Software standby mode
tSBYMC, tSBYPC, tSBYEX, tSBYPE,
tSBYSC, tSBYHO, tSBYLO
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| R5F72167GDFA#V0 | MCU 1MB FLASH 128K 176-LQFP |
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| RAPID-NI V2104 | MODBUS TCP NET INTERF MOD PARA |
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| RF803D | IC DECODER 3 DGTL I/O 8-PDIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| R5F5630ADDFC | 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCUs |
| R5F5630ADDFC#V0 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX630 768KB/96KB CAN LQFP176 - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP |
| R5F5630ADDFP | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,RX600,100MHz,768K FLASH,LQFP100 |
| R5F5630ADDFP#V0 | 功能描述:MCU RX630 768KB FLASH 100-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:RX600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
| R5F5630ADDLC | 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCUs |
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