- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录15245 > RPA1A331MCN1GS (Nichicon)CAP ALUM 330UF 10V 20% SMD PDF资料下载
参数资料
| 型号： | RPA1A331MCN1GS |
| 厂商： | Nichicon |
| 文件页数： | 49/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP ALUM 330UF 10V 20% SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PA |
| 电容： | 330µF |
| 额定电压： | 10V |
| 容差： | ±20% |
| 寿命@温度： | 105°C 时为 2000 小时 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 特点： | 聚合物 |
| 纹波电流： | 3.6A |
| ESR（等效串联电阻）： | 20 毫欧 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 径向，Can - SMD |
| 尺寸/尺寸： | 0.394" 直径（10.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.315"（8.00mm） |
| 表面贴装占地面积： | 0.406" L x 0.406" W（10.30mm x 10.30mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 493-6643-6 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页当前第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页
Materials and Soldering
Soldering Profile
Flow Soldering (Radial lead type)
Recommended Flow Profile
300
250
200
Peak Flow Temp:260 o C max.
Soldering
150
100
50
Pre-heat Temp:125oC Max
Within 120sec.
Within 10sec.
0
Time (sec)
Reflow Soldering (SMD type)
Reflow profile
Peak temperature
230oC
200(or217)oC
180oC
150oC
B
Preheating
A
PS, PA, HS, HA, SS, SA, SB, FS, SL
VA, VB
Item
Peak Temperature
Preheating
A
B
The number of reflow
Recommended
Condition 1
260 o C or less
150 o C to 180 o C
Within 90 seconds
200 o C and higher
Within 60 seconds
230 o C and higher
Within 40 seconds
Only 1 time
Recommended
Condition 2
250 o C or less
150 o C to 180 o C
Within 90 seconds
200 o C and higher
Within 60 seconds
230 o C and higher
Within 40 seconds
Twice or less
Recommended
Condition 3
260 o C or less
(Within 5 seconds)
150 o C to 180 o C
Within 90 seconds
217 o C and higher
Within 60 seconds
-
Only 1 time
Recommended
Condition 4
250 o C or less
(Within 5 seconds)
150 o C to 180 o C
Within 120 seconds
217 o C and higher
Within 60 seconds
-
Twice or less
NICHICON CORPORATION / FPCAP ELECTRONICS (SUZHOU) CO., LTD.
47
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GCM43DCST | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| GCM43DCMT | CONN EDGECARD 86POS .156 WW |
| GCA43DTKT | CONN EDGECARD 86POS DIP .125 SLD |
| EBM40DTBT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| EBM40DTAT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RPA1C221MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 220UF 16V 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPA1C390MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 16V 39uF 20% Tol. RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPA200H-11012SRUW/P | 功能描述:DC DC CONVERTER 12V 200W 制造商:recom power 系列:RPA200H 包装:管件 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:16.8V 电压 - 输入（最大值）:137.5V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:17A 功率（W）:200W 电压 - 隔离:4.2kV 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，UVLO 工作温度:-40°C ~ 93.5°C（有降额） 效率:90% 安装类型:通孔 封装/外壳:10-DIP 模块 大小/尺寸:2.48" 长 x 2.39" 宽 x 0.51" 高（63.1mm x 60.6mm x 13.0mm） 供应商器件封装:- 控制特性:使能，高电平有效 标准包装:5 |
| RPA200H-11024SRUW/P | 功能描述:DC DC CONVERTER 24V 200W 制造商:recom power 系列:RPA200H 包装:管件 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:16.8V 电压 - 输入（最大值）:137.5V 电压 - 输出 1:24V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:8.5A 功率（W）:200W 电压 - 隔离:4.2kV 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，UVLO 工作温度:-40°C ~ 93.5°C（有降额） 效率:88% 安装类型:通孔 封装/外壳:10-DIP 模块 大小/尺寸:2.48" 长 x 2.39" 宽 x 0.51" 高（63.1mm x 60.6mm x 13.0mm） 供应商器件封装:- 控制特性:使能，高电平有效 标准包装:5 |
| RPA20-2405SAW/P | 功能描述:Isolated Module DC DC Converter 1 Output 5V 4A 9V - 36V Input 制造商:recom power 系列:RPA20-AW 包装:管件 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:9V 电压 - 输入（最大值）:36V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:4A 功率（W） - 制造系列:20W 电压 - 隔离:1.6kV（1600V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:6-DIP 模块 大小/尺寸:1.00" 长 x 1.00" 宽 x 0.40" 高（25.4mm x 25.4mm x 10.2mm） 工作温度:- 效率:88% 功率（W） - 最大值:20W 标准包装:10 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。