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参数资料
| 型号： | S29GL032M10TAIR02 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | MirrorBit Flash Family |
| 中文描述： | 4M X 8 FLASH 3V PROM, 100 ns, PDSO40 |
| 封装： | MO-142-EC, TSOP-40 |
| 文件页数： | 46/160页 |
| 文件大小： | 4727K |
| 代理商： | S29GL032M10TAIR02 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页当前第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页
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S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxM_00A5 April 30, 2004
Pr e l i m i n a r y
Connection Diagrams
For S29GL064M (model R0) only.
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The
package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures
above 150°C for prolonged periods of time.
C2
D2
C3
D3
E2
E3
F2
F3
G2
G3
H2
H3
J2
J3
K2
A3
A4
A2
A1
A0
CE#
OE#
VSS
A7
A18
A6
A5
DQ0
NC
DQ1
RY/BY#
ACC
NC
DQ2
DQ3
VIO
A21
WE#
RESET#
A22
NC
DQ5
NC
VCC
DQ4
A9
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A19
A10
DQ6
DQ7
A14
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A17
NC
A20
VSS
C4
D4
E4
A1
B1
A2
NC*
F4
G4
H4
J4
K4
C5
D5
E5
F5
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K6
C7
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E7
NC*
A7
B7
A8
B8
F7
G7
H7
J7
K7
NC*
L7
M7
L8
M8
K3
L1
L2
M1
NC*
M2
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
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PDF描述 |
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