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参数资料
| 型号： | S29GL032M10TAIR40 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | CAP 1.0UF 500V 10% X7R RAD-.475 .570X.500 CONF BULK |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PDSO48 |
| 封装： | MO-142EC, TSOP-48 |
| 文件页数： | 13/116页 |
| 文件大小： | 6024K |
| 代理商： | S29GL032M10TAIR40 |
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February 7, 2007 S29GL-M_00_B8
S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
9
Data
Sheet
Note: Ball H7 is VIO on S29GL064M (model R5).
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The
package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to tempera-
tures above 150°C for prolonged periods of time.
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
C3
D3
E3
F3
G3
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J3
K3
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D4
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C7
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A7
B7
A8
B8
A1
B1
A2
E7
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G7
H7
J7
K7
L7
L8
M7
M8
L1
L2
M1
M2
NC*
DQ15/A-1
VSS
BYTE#
1
A16
A15
A14
A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
VCC
DQ4
DQ12
DQ5
A19
A21
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
A20
A18
WP#/ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
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PDF描述 |
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