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参数资料
| 型号： | S71GL064A08 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品，闪存和RAM |
| 文件页数： | 24/134页 |
| 文件大小： | 2383K |
| 代理商： | S71GL064A08 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页当前第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页
10
S71GL064A based MCPs
S71GL064A_00_A2 February 8, 2005
Advance
Info rmation
Ordering Information
The order number is formed by a valid combinations of the following:
Table 1:
S71GL
064
A
A0
BA
W
9
Z
0
PACKING TYPE
0= Tray
2
= 7” Tape and Reel
3
= 13” Tape and Reel
MODEL NUMBER
See the Valid Combinations table.
PACKAGE MODIFIER
0
= 7 x 9 mm, 1.2 mm height, 56 balls (TLC056)
TEMPERATURE RANGE
W= Wireless (-25
°C to +85°C)
I
= Industrial (-40
°C to +85°C)
PACKAGE TYPE
BA
= Fine-pitch BGA Lead (Pb)-free compliant package
BF
= Fine-pitch BGA Lead (Pb)-free package
pSRAM / SRAM DENSITY
0A
= 16 Mb SRAM
A0
= 16 Mb pSRAM
80
= 8 Mb pSRAM
08
= 8 Mb SRAM
PROCESS TECHNOLOGY
A
= 200 nm, MirrorBit Technology
FLASH DENSITY
064
= 64Mb
PRODUCT FAMILY
S71GL Multi-chip Product (MCP)
3.0-volt Page Mode Flash Memory and RAM
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| S71GL064A08BAI0B2 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BAI0B3 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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