参数资料
型号: SC16IS762IBS,151
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 48/60页
文件大小: 0K
描述: IC UART DUAL I2C/SPI 32-HVQFN
产品培训模块: Bridge Solutions
Stand-Alone UARTs
I²C Bus Fundamentals
特色产品: NXP - I2C Interface
标准包装: 490
特点: 低电流
通道数: 2,DUART
FIFO's: 64 字节
规程: RS232,RS485
电源电压: 2.5V, 3.3V
带自动流量控制功能:
带故障启动位检测功能:
带调制解调器控制功能:
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 32-HVQFN(5x5)
包装: 托盘
产品目录页面: 828 (CN2011-ZH PDF)
配用: 568-4000-ND - DEMO BOARD SPI/I2C TO DUAL UART
568-3510-ND - DEMO BOARD SPI/I2C TO UART
其它名称: 568-2240
935279293151
SC16IS762IBS-S
SC16IS752_SC16IS762
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Product data sheet
Rev. 9 — 22 March 2012
52 of 60
NXP Semiconductors
SC16IS752; SC16IS762
Dual UART with I2C-bus/SPI interface, 64-byte FIFOs, IrDA SIR
15. Package outline
Fig 37.
Package outline SOT361-1 (TSSOP28)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD (1)
E (2)
(1)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.2
0.1
9.8
9.6
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.4
0.3
0.8
0.5
8
0
o
0.13
0.1
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.50
SOT361-1
MO-153
99-12-27
03-02-19
0.25
w M
b p
Z
e
114
28
15
pin 1 index
θ
A
A1
A2
L p
Q
detail X
L
(A )
3
HE
E
c
v M A
X
A
D
y
0
2.5
5 mm
scale
TSSOP28: plastic thin shrink small outline package; 28 leads; body width 4.4 mm
SOT361-1
A
max.
1.1
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SC16IS762IBS-T 功能描述:IC UART DUAL I2C/SPI 32-HVQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - UART(通用异步接收器/发送器) 系列:- 标准包装:250 系列:- 特点:* 通道数:2,DUART FIFO's:16 字节 规程:RS232,RS485 电源电压:2.25 V ~ 5.5 V 带并行端口:- 带自动流量控制功能:是 带IrDA 编码器/解码器:是 带故障启动位检测功能:是 带调制解调器控制功能:是 带CMOS:是 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TQFP 供应商设备封装:48-TQFP(7x7) 包装:托盘 其它名称:XR16L2551IM-F-ND
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SC16IS762IPW,128 功能描述:UART 接口集成电路 I2C/SPI-UARTBRIDGE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel