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参数资料
| 型号： | SI5330F-A00215-GM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:8 24-QFN |
| 标准包装： | 490 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），变换器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:8 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 输入： | CMOS，HSTL，LVTTL，SSTL |
| 输出： | CMOS |
| 频率 - 最大： | 200MHz |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-QFN（4x4） |
| 包装： | 托盘 |
Si5330
Rev. 1.1
17
7. Recommended PCB Layout
Table 13. PCB Land Pattern
Dimension
Min
Nom
Max
P1
2.50
2.55
2.60
P2
2.50
2.55
2.60
X1
0.20
0.25
0.30
Y1
0.75
0.80
0.85
C1
3.90
C2
3.90
E0.50
Notes:
General
1.
All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2.
Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994 specification.
3.
This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4.
Connect the center ground pad to a ground plane with no less than five vias to a ground plane that is no more than
20 mils below it. Via drill size should be no smaller than 10 mils. A longer distance to the ground plane is allowed if
more vias are used to keep the inductance from increasing.
Solder Mask Design
5.
All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is
to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6.
A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder
paste release.
7.
The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8.
The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pins.
9.
A 2x2 array of 1.0 mm square openings on 1.25 mm pitch should be used for the center ground pad.
Card Assembly
10.
A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11.
The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for Small Body Components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SL23EP05SC-1 | IC BUFFER 220MHZ 5CH 3.3V 8SOIC |
| V24A36H400BG | CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W |
| SL2309ZI-1 | IC BUFFER 140MHZ 9CH3.3V 16TSSOP |
| SL2309SI-1H | IC BUFFER 140MHZ 9CH 3.3V 16SOIC |
| V24A36H400BF3 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI5330F-A00215-GMR | 功能描述:时钟缓冲器 Sngl End In 2.5V out 1:8 ClkBuff 5-200MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| Si5330F-A00216-GM | 功能描述:时钟缓冲器 Sngl-End 1.8 V CMOS 8-out, 5 to 200 MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| SI5330F-A00216-GMR | 功能描述:时钟缓冲器 Sngl End In 1.8V out 1:8 ClkBuff 5-200MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| Si5330F-B00214-GM | 功能描述:时钟缓冲器 Sngl-end input CMOS 5 - 200 MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| SI5330F-B00214-GMR | 功能描述:时钟缓冲器 Sngl End In 3.3V out 1:8 ClkBuff 5-200MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
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