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参数资料
| 型号： | SL2ICS5001EW/V7,00 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 17/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE |
| 标准包装： | 31,071 |
| 系列： | * |
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136430
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3.0 — 14 March 2007
24 of 28
NXP Semiconductors
SL2 ICS50/SL2 ICS51
ICODE SLI-L/ICODE SLI-L HC
PUBLIC
8.4 Data integrity
Following mechanisms are implemented in the contactless communication link between
interrogator and label to ensure very reliable data transmission:
16-bit CRC per block
Bit count checking
Bit coding to distinguish between “1”, “0” and no information
Channel monitoring (protocol sequence and bit stream analysis)
8.5 RF interface
The definition of the RF interface is according to the standard ISO/IEC 15693-2 and
ISO/IEC 15693-3.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3362P-1-203RLF | TRIMMER 20K OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-202 | TRIMMER 2K OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-102 | TRIMMER 1K OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-501 | TRIMMER 500 OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-201LF | TRIMMER 200 OHM 0.5W TH |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SL2ICS5101EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
| SL2ICS5101EW/V7,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| SL2ICS5301EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
| SL2ICS5301EW/V7L,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| SL2ICS5311EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
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