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参数资料
| 型号： | SL2ICS5001EW/V7,00 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE |
| 标准包装： | 31,071 |
| 系列： | * |
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136430
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3.0 — 14 March 2007
7 of 28
NXP Semiconductors
SL2 ICS50/SL2 ICS51
ICODE SLI-L/ICODE SLI-L HC
PUBLIC
Table 3.
Memory Organization
Page
Block
Byte 0
Byte 1
Byte 2
Byte 3
Description
-2
-8
Configuration Area for
internal use
-7
-6
-5
-1
-4
-3
-2
-1
0
User Memory
2 pages
4 bocks each
4 bytes reach
(total 32bytes)
1
2
3
1
4
5
6
7
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3362P-1-203RLF | TRIMMER 20K OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-202 | TRIMMER 2K OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-102 | TRIMMER 1K OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-501 | TRIMMER 500 OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-201LF | TRIMMER 200 OHM 0.5W TH |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SL2ICS5101EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
| SL2ICS5101EW/V7,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| SL2ICS5301EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
| SL2ICS5301EW/V7L,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| SL2ICS5311EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
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