参数资料
型号: SL2ICS5001EW/V7,00
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 24/28页
文件大小: 0K
描述: IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE
标准包装: 31,071
系列: *
136430
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3.0 — 14 March 2007
5 of 28
NXP Semiconductors
SL2 ICS50/SL2 ICS51
ICODE SLI-L/ICODE SLI-L HC
PUBLIC
6. Block diagram
The SL2 ICS50/SL2 ICS51 IC consists of three major blocks:
Analog RF Interface
Digital Controller
EEPROM
The analog part provides stable supply voltage and demodulates data received from the
reader for being processed by the digital part. Further, the modulation transistor of the
analog part transmits data back to the reader.
The digital section includes the state machines, processes the protocol and handles
communication with the EEPROM.
Fig 1. Block diagram of TAG IC
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PDF描述
3362P-1-203RLF TRIMMER 20K OHM 0.5W TH
3362X-1-202 TRIMMER 2K OHM 0.5W TH
3362X-1-102 TRIMMER 1K OHM 0.5W TH
3362X-1-501 TRIMMER 500 OHM 0.5W TH
3362X-1-201LF TRIMMER 200 OHM 0.5W TH
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参数描述
SL2ICS5101EW/V7,00 功能描述:数据转换系统 Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel
SL2ICS5101EW/V7,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5301EW/V7,00 功能描述:数据转换系统 Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel
SL2ICS5301EW/V7L,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5311EW/V7,00 功能描述:数据转换系统 Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel