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参数资料
| 型号： | SPC560B50L5C5E0R |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| 封装： | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
| 文件页数： | 13/74页 |
| 文件大小： | 971K |
| 代理商： | SPC560B50L5C5E0R |
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SPC560Bx, SPC560Cx
Electrical characteristics
Doc ID 14619 Rev 4
4.6
Thermal characteristics
4.6.1
Package thermal characteristics
4.6.2
Power considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in degrees Celsius, may be calculated using
Equation 1
TJ = TA + (PD x RθJA)
Where:
TA is the ambient temperature in °C.
RθJA is the package junction-to-ambient thermal resistance, in °C/W.
PD is the sum of PINT and PI/O (PD = PINT + PI/O).
PINT is the product of IDD and VDD, expressed in watts. This is the chip internal
power.
PI/O represents the power dissipation on input and output pins; user determined.
Most of the time for the applications, PI/O< PINT and may be neglected. On the other hand,
PI/O may be significant, if the device is configured to continuously drive external modules
and/or memories.
Table 10.
LQFP thermal characteristics(1)
Symbol
C
Parameter
Conditions(2)
Pin count
Value(3)
Unit
Min
Typ
Max
RθJA CC
D
Thermal resistance,
junction-to-ambient
natural convection(4)
Single-layer board—1s
100
—
64
°C/W
144
—
64
Four-layer board—2s2p
100
—
50.8
144
—
49.4
1.
Thermal characteristics are targets based on simulation that are subject to change per device characterization.
2.
VDD = 3.3 V ± 10% / 5.0 V ± 10%, TA = 40 to 125 °C.
3.
All values need to be confirmed during device validation.
4.
Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets
JEDEC specification for this package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJA and RthJMA.
Table 11.
LBGA208 thermal characteristics(1)
Symbol
C
Parameter
Conditions
Value
Unit
RθJA CC —
Thermal resistance, junction-to-ambient
natural convection(2)
Single-layer board—1s
TBD
°C/W
Four-layer board—2s2p
1.
Thermal characteristics are targets based on simulation that are subject to change per device characterization.
2.
Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets
JEDEC specification for this package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJA and RthJMA.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPC560B50L3C5E0R | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| SPC560B50L3C5E0Y | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| SPC560B50L5C5E0Y | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPC560P44L5CEFB | MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPC560P44L5CEFA | MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| SPC560B60L3C6E0X | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:MID MICROCONTROLLER - Tape and Reel 制造商:STMicroelectronics 功能描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
| SPC560B60L5C6E0X | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
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