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参数资料
| 型号： | SSM2301CPZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8LFCSP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 类型： | D 类 |
| 输出类型： | 1-通道（单声道） |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 1.52W x 1 @ 8 欧姆 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5 V |
| 特点： | 消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | 8-LFCSP-VD（3x3） |
| 封装/外壳： | 8-VFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | SSM2301-MINI-EVALZ-ND - BOARD EVAL MINI SSM2301 |
SSM2301
Rev. A | Page 4 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings apply at 25°C, unless otherwise noted.
Table 2.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
VDD
Common-Mode Input Voltage
VDD
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
8-lead, 3 mm × 3 mm LFCSP
62
20.8
°C/W
8-lead MSOP
210
45
°C/W
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SSM2335CBZ-REEL7 | IC AMP AUDIO 4.28W MONO D 9WLCSP |
| VI-JWL-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W |
| VI-2WM-IW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W |
| MS27473T12B98A | CONN HSG PLUG 10POS STRGHT PINS |
| LLL315R71A684MA11L | CAP CER 0.68UF 10V 20% X7R 0612 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SSM2301CPZ-REEL7 | 功能描述:IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:AB 类 输出类型:耳机，2-通道（立体声） 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:30mW x 2 @ 32 欧姆 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:3D，低音提升，无噪音，热保护，关断 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:20-QFN（3x3） 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 包装:Digi-Reel® 其它名称:706-1163-6 |
| SSM2301-EVALZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:Evaluation Board For Filterless Class-D Audio Amplifier 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD - Bulk 制造商:Analog Devices 功能描述:Class-D Audio Amplifier Eval. Board |
| SSM2301-MINI-EVALZ | 功能描述:BOARD EVAL MINI SSM2301 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 音频放大器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- |
| SSM2301-MINI-EVALZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:Class-D Audio Amplifier Eval. Board |
| SSM2301N | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:P-CHANNEL ENHANCEMENT-MODE POWER MOSFET |
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