参数资料
型号: SSM2301CPZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 6/16页
文件大小: 0K
描述: IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8LFCSP
标准包装: 5,000
类型: D 类
输出类型: 1-通道(单声道)
在某负载时最大输出功率 x 通道数量: 1.52W x 1 @ 8 欧姆
电源电压: 2.5 V ~ 5 V
特点: 消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
安装类型: 表面贴装
供应商设备封装: 8-LFCSP-VD(3x3)
封装/外壳: 8-VFDFN 裸露焊盘,CSP
包装: 带卷 (TR)
配用: SSM2301-MINI-EVALZ-ND - BOARD EVAL MINI SSM2301
SSM2301
Rev. A | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50
REF
0.50
0.40
0.30
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90 MAX
0.85 NOM
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.00
BSC SQ
5
8
Figure 30. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 3
1. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature
Range
Package Description
Package
Option
Branding
SSM2301CPZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
A1C
SSM2301CPZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
A1C
SSM2301CPZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
A1C
SSM2301RMZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
A1C
SSM2301RMZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
A1C
SSM2301RMZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
A1C
SSM2301-EVALZ1
Evaluation Board with LFCSP Model
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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参数描述
SSM2301CPZ-REEL7 功能描述:IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:AB 类 输出类型:耳机,2-通道(立体声) 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:30mW x 2 @ 32 欧姆 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:3D,低音提升,无噪音,热保护,关断 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:20-QFN(3x3) 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 包装:Digi-Reel® 其它名称:706-1163-6
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