参数资料
型号: SSM2518CBZ-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 19/48页
文件大小: 0K
描述: IC AMP AUD PWR 2C STER D 16WLCSP
产品变化通告: 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
标准包装: 10,000
类型: D 类
输出类型: 2 通道(立体声)
在某负载时最大输出功率 x 通道数量: 2.5W x 2 @ 4 欧姆
电源电压: 2.5 V ~ 5.5 V
特点: 消除爆音,数字输入,I²C,I²S,静音,短路和热保护,关机,音量控制
安装类型: 表面贴装
供应商设备封装: 16-WLCSP(2.21x2.21)
封装/外壳: 16-WFBGA,WLCSP
包装: 带卷 (TR)
SSM2518
Data Sheet
Rev. A | Page 26 of 48
REGISTER (REG_MAP) DETAILS
SOFTWARE RESET AND MASTER SOFTWARE POWER-DOWN CONTROL REGISTER
Address: 0x00, Reset: 0x05, Name: Reset_Power_Control
Table 13. Bit Descriptions for Reset_Power_Control
Bits
Bit Name
Settings
Description
Reset
Access
7
S_RST
Software Reset. Write 1 to reset all internal blocks, including I2C registers,
to their initial state.
0x0
RW
0
Normal operation
1
Software reset
6
RESERVED
Reserved.
0x0
RW
5
NO_BCLK
Bit Clock Source Selection. Either the MCLK or BCLK pin can be routed
internally to the bit clock.
0x0
RW
0
BCLK pin used as bit clock source. Typical configuration.
1
MCLK pin used as bit clock source. No BCLK pin connection is needed.
[4:1]
MCS
Master Clock Select. This must match the ratio between the input MCLK
frequency and the audio sample rate, as shown in Table 11.
0x2
RW
0000
64 × fS
0001
128 × fS
0010
256 × fS
0011
384 × fS
0100
512 × fS
0101
768 × fS
0110
100 × fS
0111
200 × fS
1000
400 × fS
1001
Reserved
0
SPWDN
Software Master Power-Down. This places all blocks, except the I2C
interface, into a low power state.
0x1
RW
0
Normal operation
1
Software master power-down
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PDF描述
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LLM219R70J474MA01L CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
LLM219R70J334MA01L CAP CER 0.33UF 6.3V 20% X7R 0805
LLM219R71C224MA01L CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 0805
LLM219R71C154MA01L CAP CER 0.15UF 16V 20% X7R 0805
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参数描述
SSM2518CPZ 功能描述:IC AMP AUD PWR 2C STER D 20LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类 输出类型:1-通道(单声道),带立体声耳机 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音,差分输入,I²C,静音,关闭,音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP(2.09x2.09) 封装/外壳:25-WFBGA,WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND
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