- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录9712 > SSTUB32S868DHLF (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | SSTUB32S868DHLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 09/Dec/2011 |
| 标准包装： | 208 |
| 逻辑类型： | DDR2 的寄存缓冲器 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 位数： | 25 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 176-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 176-CABGA（6x15） |
| 包装： | 托盘 |
20
ICSSSTUB32S868D
Advance Information
08/14/06
Ordering Information
ICSSSTUB32S868DH(LF)-
T
Example:
- e - TYP
b
REF
b
REF
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Numeric Designations
for Horizontal Grid
Numeric Designations
for Horizontal Grid
h
TYP
h
TYP
c
REF
c
REF
A
B
C
D
TOP VIEW
A1
3 2 1
4
Seating
Plane
Seating
Plane
C
T
0.12 C
d TYP
E
D
D1
- e -
E1
TYP
Designation for tape and reel packaging
Lead Free, RoHS Compliant (Optional)
Package Type
H = BGA
Revision Designator (will not correlate with datasheet revision)
Device Type
Prefix
ICS = Standard Device
ICS XXXX y H (LF)- T
D
E
T
e
HORIZ
VERT
TOTAL
d
h
D1
E1
b
c
Min/Max
15.00 Bsc
6.00 Bsc
1.00/1.20
0.65 Bsc
8
22
176
0.35/0.45
0.25/0.35
13.65 Bsc
4.55 Bsc
0.675
0.725 ***
10-0055
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
* Source Ref.: JEDEC Publication 95, MO-205*, MO-225**, MO-246***
REF. DIMS
----- BALL GRID -----
Note: Ball grid total indicates maximum ball count for package. Lesser quantity may be used.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3106F24-6S | CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/SCKT |
| D38999/24FJ61SB | CONN RCPT 61POS JAM NUT W/SCKT |
| MS27499E24A35SB | CONN RCPT 128POS BOX MNT W/SCKT |
| MS27473E18B66SD | CONN PLUG 66POS STRAIGHT W/SCKT |
| MS27473E18B66SC | CONN PLUG 66POS STRAIGHT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SSTUB32S868DHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUB32S869BHLF | 功能描述:IC REGIST BUFF 14BIT DDR2 150BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 系列:- 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP（10x10） 包装:托盘 其它名称:Q5134101 |
| SSTUB32S869BHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 14BIT DDR2 150BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 系列:- 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP（10x10） 包装:托盘 其它名称:Q5134101 |
| SSTUBF32866AHLF | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:REGISTERED BFFR SGL 25-CH CMOS 96CABGA - Trays |
| SSTUBF32866AHLFT | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:REGISTERED BFFR SGL 25-CH CMOS 96LFBGA - Tape and Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。