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参数资料
| 型号： | ST7263BK1B/XXX |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32 |
| 封装： | 0.400 INCH, LEAD FREE, SHRINK, PLASTIC, DIP-32 |
| 文件页数： | 29/140页 |
| 文件大小： | 1423K |
| 代理商： | ST7263BK1B/XXX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页当前第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页
ST7263B
124/140
14 PACKAGE CHARACTERISTICS
In order to meet environmental requirements, ST
offers these devices in ECOPACK packages.
These packages have a Lead-free second level in-
terconnect. The category of second Level Inter-
connect is marked on the package and on the in-
ner box label, in compliance with JEDEC Standard
JESD97. The maximum ratings related to solder-
ing conditions are also marked on the inner box la-
bel.
ECOPACK is an ST trademark. ECOPACK speci-
fications are available at: www.st.com
14.1 PACKAGE MECHANICAL DATA
Figure 75. 34-Pin Plastic Small Outline Package, Shrink 300-mil Width
Dim.
mm
inches
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
A
2.464
2.642 0.097
0.104
A1
0.127
0.292 0.005
0.012
B
0.356
0.483 0.014
0.019
C
0.231
0.318 0.009
0.013
D
17.72
9
18.05
9
0.698
0.711
E
7.417
7.595 0.292
0.299
e
1.016
0.040
H
10.16
0
10.41
4
0.400
0.410
h
0.635
0.737 0.025
0.029
α
0°
8°
0°
8°
L
0.610
1.016 0.024
0.040
Number of Pins
N
34
h x 45×
C
L
a
A
A1
e
B
D
H
E
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