参数资料
型号: ST72F324K2B3
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32
封装: 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-32
文件页数: 54/156页
文件大小: 1012K
代理商: ST72F324K2B3
ST72324J/K
147/156
13.3 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only as design guidelines.
Figure 94. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 95. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
Recommended glue for SMD plastic packages dedicated to molding compound with silicone:
s
Heraeus: PD945, PD955
s
Loctite: 3615, 3298
250
200
150
100
50
0
40
80
120
160
Time [sec]
Temp. [
°C]
20
60
100
140
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80
°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100
200
300
400
Time [sec]
Temp. [
°C]
ramp up
2
°C/sec for 50sec
90 sec at 125
°C
150 sec above 183
°C
ramp down natural
2
°C/sec max
Tmax=220+/-5
°C
for 25 sec
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PDF描述
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