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参数资料
型号： ST72F521AR6T6
厂商： STMICROELECTRONICS
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
封装： 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-64
文件页数： 114/216页
文件大小： 4744K
代理商： ST72F521AR6T6
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ST72F521, ST72521B
200/215
13.3 SOLDERING INFORMATION
In accordance with the RoHS European directive,
all STMicroelectronics packages will be converted
in 2005 to lead-free technology, named ECO-
PACKTM (for a detailed roadmap, please refer to
PCN CRP/04/744 "Lead-free Conversion Program
- Compliance with RoHS", issued November 18th,
2004).
■ ECOPACK
TM packages are qualified according
to the JEDEC STD-020B compliant soldering
profile.
■ Detailed information on the STMicroelectronic
ECOPACKTM transition program is available on
www.st.com/stonline/leadfree/,
with
specific
technical Application notes covering the main
technical
aspects
related
to
lead-free
conversion
(AN2033,
AN2034,
AN2035,
AN2036).
Backward and forward compatibility:
The main difference between Pb and Pb-free sol-
dering process is the temperature range.
– ECOPACKTM TQFP packages are fully compat-
ible with Lead (Pb) containing soldering process
(see application note AN2034)
– TQFP Pb-packages are compatible with Lead-
free soldering process, nevertheless it's the cus-
tomer's duty to verify that the Pb-packages max-
imum temperature (mentioned on the Inner box
label) is compatible with their Lead-free soldering
temperature.
Table 29. Soldering Compatibility (wave and reflow soldering process)
* Assemblers must verify that the Pb-package maximum temperature (mentioned on the Inner box label)
is compatible with their Lead-free soldering process.
Package
Plating material devices
Pb solder paste
Pb-free solder paste
TQFP
NiPdAu (Nickel-palladium-Gold)
Yes
Yes *
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PDF描述
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参数描述
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ST72F521AR9TC A3 制造商:STMicroelectronics 功能描述:
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