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参数资料
| 型号： | STM32F103C6T7XXX |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 72 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48 |
| 封装： | 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-48 |
| 文件页数： | 66/80页 |
| 文件大小： | 1067K |
| 代理商： | STM32F103C6T7XXX |
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STM32F103x4, STM32F103x6
Package characteristics
Doc ID 15060 Rev 3
1.
Drawing is not to scale.
2.
The back-side pad is not internally connected to the VSS or VDD power pads.
3.
There is an exposed die pad on the underside of the VFQFPN package. It should be soldered to the PCB. All leads should
also be soldered to the PCB. It is recommended to connect it to VSS.
Figure 33.
VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch,
package outline(1)
Figure 34.
Recommended footprint
(dimensions in mm)(1)(2)(3)
Seating plane
ddd
C
A3
A1
A
A2
Pin # 1 ID
R = 0.20
ZR_ME
E2
b
19
10
18
27
28
36
19
D2
E
D
e
L
0.30
6.30
0.50
1.00
4.30
4.80
4.10
1
28
9
19
ai14870b
36
27
18
10
0.75
Table 50.
VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data
Symbol
millimeters
inches(1)
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
A
0.800
0.900
1.000
0.0315
0.0354
0.0394
A1
0.020
0.050
0.0008
0.0020
A2
0.650
1.000
0.0256
0.0394
A3
0.250
0.0098
b
0.180
0.230
0.300
0.0071
0.0091
0.0118
D
5.875
6.000
6.125
0.2313
0.2362
0.2411
D2
1.750
3.700
4.250
0.0689
0.1457
0.1673
E
5.875
6.000
6.125
0.2313
0.2362
0.2411
E2
1.750
3.700
4.250
0.0689
0.1457
0.1673
e
0.450
0.500
0.550
0.0177
0.0197
0.0217
L
0.350
0.550
0.750
0.0138
0.0217
0.0295
ddd
0.080
0.0031
1.
Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.
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