参数资料
| 型号： | T89C51CC02CA-TDSIM |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 55/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 8051 MCU FLASH 16K 24SOIC |
| 标准包装： | 31 |
| 系列： | AT89C CAN |
| 核心处理器： | 8051 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | CAN，UART/USART |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 20 |
| 程序存储器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 2K x 8 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | AT89STK-06-ND - KIT DEMOBOARD 8051 MCU W/CAN |
| 其它名称： | T89C51CC02CATDSIM |
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AT/T89C51CC02
4126L–CAN–01/08
STANDARD NOTES FOR PQFP/ VQFP / TQFP / DQFP
1/ CONTROLLING DIMENSIONS : INCHES
2/ ALL DIMENSIONING AND TOLERANCING CONFORM TO ANSI Y 14.5M -
1982.
3/ "D1 AND E1" DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD PROTUSIONS.
MOLD PROTUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.25 mm (0.010 INCH).
THE TOP PACKAGE BODY SIZE MAY BE SMALLER THAN THE BOTTOM
PACKAGE BODY SIZE BY AS MUCH AS 0.15 mm.
4/ DATUM PLANE "H" LOCATED AT MOLD PARTING LINE AND
COINCIDENT WITH LEAD, WHERE LEAD EXITS PLASTIC BODY AT
BOTTOM OF PARTING LINE.
5/ DATUM "A" AND "D" TO BE DETERMINED AT DATUM PLANE H.
6/ DIMENSION " f " DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTUSION ALLOWABLE
DAMBAR PROTUSION SHALL BE 0.08mm/.003" TOTAL IN EXCESS OF THE
" f " DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION .
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER RADIUS OR THE FOOT.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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