参数资料
型号: TC1413EPA
厂商: Microchip Technology
文件页数: 11/16页
文件大小: 0K
描述: IC MOSFET DVR 3A HS INV 8DIP
标准包装: 60
配置: 低端
输入类型: 反相
延迟时间: 35ns
电流 - 峰: 3A
配置数: 1
输出数: 1
电源电压: 4.5 V ~ 16 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
产品目录页面: 670 (CN2011-ZH PDF)
TC1413/TC1413N
8-Lead Plastic Small Outline (OA) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
1.35
1.32
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
1.55
1.42
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
? 2003 Microchip Technology Inc.
DS21392C-page 11
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PDF描述
B32912A3333M CAP FILM 0.033UF 760VDC RADIAL
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3299Y-1-104 TRIMMER 100K OHM 0.5W TH
3299Y-1-503 TRIMMER 50K OHM 0.5W TH
ECC10DRTI CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD
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参数描述
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