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参数资料
| 型号： | TC9401CPD |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 21/28页 |
| 文件大小： | 545K |
| 描述： | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP |
| 标准包装： | 30 |
| 类型： | 电压至频率和频率至电压 |
| 频率 - 最大： | 100kHz |
| 全量程： | ±40ppm/°C |
| 线性： | ±0.02% |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 14-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 14-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 158-1141 158-1141-ND |
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?2007 Microchip Technology Inc.
DS21483D-page 21
TC9400/9401/9402
14-Lead Plastic Small Outline (OD) Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. ?Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC:Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
14
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
1.75
Molded Package Thickness
A2 1.25
Standoff ?/DIV>
A1 0.10
0.25
Overall Width
E
6.00 BSC
Molded Package Width
E1
3.90 BSC
Overall Length
D
8.65 BSC
Chamfer (optional)
h 0.25
0.50
Foot Length
L 0.40
1.27
Footprint
L1
1.04 REF
Foot Angle
?/DIV>
0?/DIV>
8?/DIV>
Lead Thickness
c 0.17
0.25
Lead Width
b 0.31
0.51
Mold Draft Angle Top
?/DIV>
5?/DIV>
15?/DIV>
Mold Draft Angle Bottom
?/DIV>
5?/DIV>
15?/DIV>
NOTE 1
N
D
E
E1
1
2 3
b
e
A
A1
A2
L
L1
c
h
h
?/DIV>
?/DIV>
?/DIV>
MicrochipTechnologyDrawingC04-065B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSM30DTBN-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| ASM02DRAN | CONN EDGECARD 4POS .156 R/A |
| SDR2207-4R7ML | INDUCTOR POWER 4.7UH 8.5A SMD |
| IDT71256SA20Y | IC SRAM 256KBIT 20NS 28SOJ |
| VI-JW3-CX-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TC9401EJD | 功能描述:电压频率转换及频率电压转换 V/F Converter RoHS:否 制造商:Texas Instruments 全标度频率:4000 KHz 线性误差:+/- 1 % FSR 电源电压-最大: 电源电压-最小: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 25 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-14 封装:Tube |
| TC9402 | 制造商:TELCOM 制造商全称:TelCom Semiconductor, Inc 功能描述:VOLTAGE-TO-FREQUENCY/FREQUENCY-TO-VOLTAGE CONVERTERS |
| TC9402CPD | 功能描述:电压频率转换及频率电压转换 V/F Converter RoHS:否 制造商:Texas Instruments 全标度频率:4000 KHz 线性误差:+/- 1 % FSR 电源电压-最大: 电源电压-最小: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 25 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-14 封装:Tube |
| TC9402CPD | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC F/V-V/F CONVERTER |
| TC9402CPD | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:V/F Converter |
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