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参数资料
| 型号： | TDA8002C |
| 厂商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | IC Card Interface(IC卡接口) |
| 中文描述： | IC卡接口（集成电路卡接口） |
| 文件页数： | 8/28页 |
| 文件大小： | 139K |
| 代理商： | TDA8002C |
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1999 Oct 12
16
Philips Semiconductors
Product specication
IC card interface
TDA8002C
LIMITING VALUES
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 134); note 1.
Note
1. Stress beyond these levels may cause permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional
operation of the device under this condition is not implied.
HANDLING
Every pin withstands the ESD test according to MIL-STD-883C class 3 for card contacts, class 2 for the remaining.
Method 3015 (HBM 1500
, 100 pF) 3 positive pulses and 3 negative pulses on each pin with respect to ground.
THERMAL CHARACTERISTICS
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN.
MAX.
UNIT
VDDD
digital supply voltage
0.3
+6.5
V
VDDA
analog supply voltage
0.3
+6.5
V
VCC
card supply voltage pins;
XTAL1, XTAL2, ALARM, CS, MODE,
RSTIN, CLKSEL, AUX2UC, AUX1UC,
CLKDIV1, CLKDIV2, CLKOUT,
STROBE, CMDVCC, CV/TV and OFF
0.3
+6.5
V
Vi(card)
input voltage on card contact pins;
I/O, AUX2, PRES, PRES, AUX1, CLK,
RST and VCC
0.3
+6.5
V
Ves
electrostatic handling voltage
on pins I/O, AUX2, PRES, PRES,
AUX1, CLK, RST and VCC
6+6
kV
on all other pins
2+2
kV
Tstg
storage temperature
55
+125
°C
Ptot
continuous total power dissipation
TDA8002CT/x
Tamb = 25 to +85 °C
0.56
W
TDA8002CG
Tamb = 25 to +85 °C
0.46
W
Tamb
ambient temperature
25
+85
°C
Tj
junction temperature
150
°C
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
VALUE
UNIT
Rth(j-a)
thermal resistance from junction to ambient
in free air
SOT136-1
70
K/W
SOT401-1
91
K/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| TDA8002C/CD-T | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 SMRT CRD INTERFCE IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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