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参数资料
| 型号： | TE28F800C3TD70 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 512K X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 20 MM, TSOP-48 |
| 文件页数： | 9/72页 |
| 文件大小： | 1083K |
| 代理商： | TE28F800C3TD70 |
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Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
Datasheet
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
May 2005
Order Number: 290645, Revision: 023
17
Notes:
1.
Shaded connections indicate the upgrade address connections. Intel recommends to not use routing in
this area.
2.
A19 denotes 16 Mbit; A20 denotes 32 Mbit; A21 denotes 64 Mbit.
3.
Unused address balls are not populated.
Figure 7.
48-Ball BGA* and 48-Ball VF BGA Chip Scale Package (Top View, Ball Down)1,2,3
13
25
47
68
A
B
C
D
E
F
A13
A14
A15
A16
V
CCQ
A11
A10
A12
D14
D15
A8
WE#
A9
D5
D6
VPP
RP#
A21
D11
D12
WP#
A18
A20
D2
D3
A19
A17
A6
D8
D9
A7
A5
A3
CE#
D0
A4
A2
A1
A0
GND
D7
D13
D4
VCC
D10
D1
OE#
16M
32M
64M
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