参数资料
型号: TLE8263E
厂商: Infineon Technologies
文件页数: 11/16页
文件大小: 0K
描述: IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
标准包装: 1,000
类型: 收发器
应用: 自动
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: PG-DSO-36
包装: 带卷 (TR)
其它名称: SP000317795
TLE8263EFUMA1
TLE8263EXUMA1
The B enefits of an Aut omotiv e
D edic at ed T ec hno log y
Living Automotive Excellence
B E CA u S E T r ANSC EIVE r S play a vital role in today’s more and more complex interconnected cars, developing
innovative solutions is not enough. With the “Automotive Excellence” program Infineon can ensure the highest safety possible,
implementing a zero-defect mind-set for processes, product development, production and logistics: no compromise
when it comes to quality! First results can be recognized already.
4
Average failure (ppm) for TLE6250G
1,51
0,55
0,30
0,18
0,13
0,19
0,15
0,11 0,09 0,07
0,06 0,08 0,08
0,09 0,07 0,08 0,06 0,06 0,06 0,05 0,04
0,04 0,03 0,03
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08-01-16 RZ Transceiver Gesamt.indd 4
16.01.2008 12:23:27 Uhr
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PDF描述
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