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参数资料
| 型号： | TMDXEVM5515 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 155/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL MODULE DSP FOR C55XX |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | DSP |
| 适用于相关产品： | TMS320C55x 系列 |
| 所含物品： | 板，线缆，CD，电源 |
| 产品目录页面： | 718 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 296-25753 |
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SPRS645F – AUGUST 2010 – REVISED OCTOBER 2013
7 Mechanical Packaging and Orderable Information
The following table shows the thermal resistance characteristics for the PBGA–ZCH mechanical package.
7.1
Thermal Data for ZCH
Table 7-1. Thermal Resistance Characteristics (PBGA Package) [ZCH]
NO.
°C/W (1)
AIR FLOW
(m/s) (2)
1
2
3
R Θ JC
R Θ JB
R Θ JA
Junction-to-case
Junction-to-board
Junction-to-free air
1S0P
1S0P
2S2P
1S0P
2S2P
6.74
14.5
13.8
57.0
33.4
N/A
N/A
0.00
4
0.50
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
R Θ JMA
Psi JT
Psi JB
Junction-to-moving air
Junction-to-package top
Junction-to-board
0.09
13.7
1.00
2.00
3.00
0.00
0.50
1.00
2.00
3.00
0.00
0.50
1.00
2.00
3.00
(1)
(2)
7.2
These measurements were conducted in a JEDEC defined 2S2P system and will change based on environment as well as application.
For more information, see these EIA/JEDEC standards – EIA/JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment
Conditions - Natural Convection (Still Air) and JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount
Packages .
m/s = meters per second
Packaging Information
The following packaging information and addendum reflect the most current data available for the
designated device. This data is subject to change without notice and without revision of this document.
Copyright ? 2010–2013, Texas Instruments Incorporated
Mechanical Packaging and Orderable Information
Product Folder Links: TMS320C5515
155
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参数描述 |
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