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参数资料
| 型号： | TMS320DM648ZUT9 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 7/190页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | TMS320DM64x, DaVinci™ |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，I²C，McASP，PCI，SPI，UART |
| 时钟速率： | 900MHz |
| 非易失内存： | ROM（64 kB） |
| 芯片上RAM： | 576kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 529-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 529-FCBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 715 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 296-23122-ND - PLATFORM DEV DGTL VIDEO DM648 |
| 其它名称： | 296-26858-5 TMS320DM648ZUT9-ND |
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SPRS372H – MAY 2007 – REVISED APRIL 2012
6.9.3.3
PCB Stackup
The minimum stackup required for routing the device is a six-layer stack as shown in Table 6-30.
Additional layers may be added to the PCB stack up to accommodate other circuity or to reduce the size
of the PCB footprint.
Table 6-30. Minimum PCB Stack Up
LAYER
TYPE
DESCRIPTION
1
Signal
Top routing mostly horizontal
2
Plane
Ground
3
Plane
Power
4
Signal
Internal routing
5
Plane
Ground
6
Signal
Bottom routing mostly vertical
Complete stack up specifications are provided in Table 6-31.
Table 6-31. PCB Stack Up Specifications
NO.
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNIT
1
PCB Routing/Plane Layers
6
2
Signal Routing Layers
3
Full ground layers under DDR2 routing Region
2
4
Number of ground plane cuts allowed within DDR routing region
0
5
Number of ground reference planes required for each DDR2 routing layer
1
6
Number of layers between DDR2 routing layer and reference ground plane
0
7
PCB Routing Feature Size
4
Mils
8
PCB Trace Width w
4
Mils
8
PCB BGA escape via pad size
18
Mils
9
PCB BGA escape via hole size
8
Mils
10
DSP Device BGA pad size(1)
11
DDR2 Device BGA pad size(2)
12
Single Ended Impedance, Zo
50
75
13
Impedance Control(3)
Z-5
Z
Z+5
(1)
See the Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (SPRU811) for DSP device BGA pad size.
(2)
See the DDR2 device manufacturer documenation for the DDR2 device BGA pad size.
(3)
Z is the nominal singled ended impedance selected for the PCB specified by item 12.
6.9.3.4
Placement
Figure 6-13 shows the required placement for the device as well as the DDR2 devices. The dimensions
for Figure 6-13 are defined in Table 6-32. The placement does not restrict the side of the PCB where the
devices are mounted. The purpose of the placement is to limit the maximum trace lengths and allow for
proper routing space. For 16-bit DDR memory systems, the high word DDR2 device is omitted from the
placement.
104
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM647 TMS320DM648
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPM7512BBC256-10 | IC MAX 7000 CPLD 512 256-BGA |
| GNT424ABG | PWR SUP UNIV IMP 24VDC 16.7ADC |
| VE-2VT-CY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| GEM08DRSH | CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD |
| RS-053.3D | CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN +/-3.3V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320DM648ZUTA6 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM648ZUTA8 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM648ZUTD1 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM648ZUTD7 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM648ZUTD9 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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