参数资料
型号: TSL1401CS-LF
厂商: AMS-TAOS USA Inc
文件页数: 16/19页
文件大小: 680K
描述: IC OPTO SENSOR ARRAY CSP PCB MT
标准包装: 1
系列: *
其它名称: TSL1401-CS-LFDKR
TSL1401CSLF
128 ?1 LINEAR SENSOR ARRAY WITH HOLD
TAOS072E  APRIL 2007
15
The LUMENOLOGY r Company
r
r
Copyright E 2007, TAOS Inc.
www.taosinc.com
MANUFACTURING INFORMATION
t
3
t
2
t
1
t
soak
T
3
T
2
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1
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peak
Not to scale  for reference only
Time (sec)
Figure 14. TSL1401CSLF Solder Bump Linear Array Package Solder Profile
It is important to use a substrate that has an immersion plating surface. This may be immersion gold, silver, or
white tin. Hot air solder leveled substrates (HASL) are not coplanar and should not be used.
Qualified Equipment
D  EKRA E5  Stencil Printer
D   ASYMTEC Century  Dispensing system
D   SIEMENS F5  Placement system
 SIEMENS 912  Vacuum Pickup Tool Nozzle
D   VITRONICS 820  Oven
D   PHOENIX  Inspector X-Ray system
Qualified Materials
D   OMG  Microbond solder paste
D   Loctite 3621  Adhesive
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