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参数资料
| 型号： | TWR-MCF51JE-KIT |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/47页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | TOWER SYSTEM KIT MCF51JE |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ColdFire®, Flexis™ |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | Freescale 电源塔系统，MCF51JE |
| 所含物品： | 4 个板，线缆，文档，DVD |
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Preliminary Electrical Characteristics
MCF51JE256 Datasheet, Rev. 4
Freescale Semiconductor
17
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from:
TJ = TA + (PD JA)
Eqn. 1
where:
TA = Ambient temperature, C
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD = Pint PI/O
Pint = IDD VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ
(if PI/O is neglected) is:
PD = K (TJ + 273C)
Eqn. 2
Solving Equation 1 and Equation 2 for K gives:
K = PD (TA + 273C) + JA (PD)
2
Eqn. 3
Table 6. Thermal Characteristics
#
Symbol
Rating
Value
Unit
1
TA
Operating temperature range (packaged):
C
MCF51JE256
–40 to 105
MCF51JE128
–40 to 105
2
TJMAX
Maximum junction temperature
135
C
3
JA
Thermal resistance1,2,3,4 Single-layer board — 1s
1
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2
Junction to Ambient Natural Convection
3
1s — Single layer board, one signal layer
4
2s2p — Four layer board, 2 signal and 2 power layers
C/W
104-pin MBGA
67
100-pin LQFP
53
81-pin MBGA
67
80-pin LQFP
53
4
JA
Thermal resistance1, 2, 3, 4 Four-layer board — 2s2p
C/W
104-pin MBGA
39
100-pin LQFP
41
81-pin MBGA
39
80-pin LQFP
39
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PDF描述 |
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参数描述 |
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