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参数资料
| 型号： | TZA3047BVH/C1,551 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 9/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC |
| 标准包装： | 490 |
| 类型： | 激光二极管驱动器（光纤） |
| 数据速率： | 1.25Gbps |
| 通道数： | 1 |
| 电源电压： | 3.14 V ~ 3.47 V |
| 电流 - 电源： | 40mA |
| 电流 - 调制： | 100mA |
| 电流 - 偏置： | 100mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 32-HBCC |
| 供应商设备封装： | 32-HBCC（5x5） |
| 包装： | 托盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 其它名称： | 568-1189 935270561551 TZA3047BVHW-S |
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Philips Semiconductors
30 Mbits/s up to 1.25 Gbits/s laser drivers
Product speci?cation
TZA3047A; TZA3047B
8 LIMITING VALUES
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134); all voltages are referenced to ground; positive
currents ?ow into the IC.
SYMBOL
V CCD
V CCA
V CCO
PARAMETER
digital supply voltage
analog supply voltage
output stage supply voltage
CONDITION
3.3 V laser supply
MIN.
? 0.5
? 0.5
? 0.5
+3.5
+3.5
+3.5
MAX.
UNIT
V
V
V
5 V laser supply (TZA3047B only) ? 0.5
+5.3
V
V o(LA)
V o(LAQ)
V BIAS
output voltage at pin LA
output voltage at pin LAQ
bias voltage
TZA3047A; V CCO = 3.3 V
TZA3047B; V CCO = 3.3 V
TZA3047B; V CCO = 5 V
TZA3047A; V CCO = 3.3 V
TZA3047B; V CCO = 3.3 V
TZA3047B; V CCO = 5 V
TZA3047A; V CCO = 3.3 V
TZA3047B; V CCO = 3.3 V
TZA3047B; V CCO = 5 V
1.2
0.8
1.2
1.8
1.6
2.0
0.4
0.4
0.8
4.5
4.1
4.5
4.5
4.5
5.2
3.6
3.6
4.1
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V n
voltage on other input and output
pins
I n
analog inputs and outputs
digital inputs and outputs
input current on pins
MAXOP, MAXMON, RREF, PWA,
? 0.5
? 0.5
? 1.0
V CCA + 0.5
V CCD + 0.5
0
V
V
mA
ER and AVR
VTEMP, BIASOUT and MODOUT
ALOP, ALMON and MON
? 1.0
0
+1.0
5.0
mA
mA
T amb
T j
T stg
ambient temperature
junction temperature
storage temperature
? 40
? 40
? 65
+85
+125
+150
° C
° C
° C
9 THERMAL CHARACTERISTICS
In compliance with JEDEC standards JESD51-5 and JESD51-7.
SYMBOL
R th(j-a)
PARAMETER
thermal resistance from junction to
CONDITIONS
4 layer printed circuit board in still
VALUE
35
UNIT
K/W
ambient
air with 9 plated vias connected
with the heatsink and the ?rst
ground plane in the PCB
2003 Jun 05
HBCC32 die pad soldered to
PCB
9
60
K/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM18DSEH-S243 | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| HHR-20SCPY14F2X2 | BATTERY PACK NIMH 4.8V 1900 MAH |
| T86E336M025EAAS | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 |
| TAJE107K020RNJ | CAP TANT 100UF 20V 10% 2917 |
| GRM1555C1H621JA01D | CAP CER 620PF 50V 5% NP0 0402 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TZA3047UH | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:30 Mbits/s up to 1.25 Gbits/s laser drivers |
| TZA3-10 | 制造商:RHOMBUS-IND 制造商全称:Rhombus Industries Inc. 功能描述:TZA / TYA Series 5-Tap High Performance Passive Delay Modules |
| TZA3-20 | 制造商:RHOMBUS-IND 制造商全称:Rhombus Industries Inc. 功能描述:TZA / TYA Series 5-Tap High Performance Passive Delay Modules |
| TZA3-5 | 制造商:RHOMBUS-IND 制造商全称:Rhombus Industries Inc. 功能描述:TZA / TYA Series 5-Tap High Performance Passive Delay Modules |
| TZA3-7 | 制造商:RHOMBUS-IND 制造商全称:Rhombus Industries Inc. 功能描述:TZA / TYA Series 5-Tap High Performance Passive Delay Modules |
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