型号: | UPD70F3750GK-GAK-AX |
厂商: | Renesas Electronics America |
文件页数: | 1/191页 |
文件大小: | 0K |
描述: | MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP |
标准包装: | 300 |
系列: | V850ES/Hx3 |
核心处理器: | V850ES |
芯体尺寸: | 32-位 |
速度: | 32MHz |
连通性: | CSI,I²C,UART/USART |
外围设备: | DMA,LVD,PWM,WDT |
输入/输出数: | 67 |
程序存储器容量: | 256KB(256K x 8) |
程序存储器类型: | 闪存 |
RAM 容量: | 16K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): | 3.7 V ~ 5.5 V |
数据转换器: | A/D 12x10b |
振荡器型: | 内部 |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 80-LQFP |
包装: | 托盘 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
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UPD70F3757GJ-GAE-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:V850ES/Hx3 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |