参数资料
型号: UPD70F3750GK-GAK-AX
厂商: Renesas Electronics America
文件页数: 122/191页
文件大小: 0K
描述: MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP
标准包装: 300
系列: V850ES/Hx3
核心处理器: V850ES
芯体尺寸: 32-位
速度: 32MHz
连通性: CSI,I²C,UART/USART
外围设备: DMA,LVD,PWM,WDT
输入/输出数: 67
程序存储器容量: 256KB(256K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3.7 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 12x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 80-LQFP
包装: 托盘
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PIC32MX5XX/6XX/7XX
DS61156G-page 246
2009-2011 Microchip Technology Inc.
Revision E (July 2010)
Minor corrections were incorporated throughout the
document.
Revision F (December 2010)
The revision includes the following global update:
VCAP/VDDCORE has been changed to: VCAP/VCORE
Other major changes are referenced by their respective
chapter/section in Table B-4:
TABLE B-4:
SECTION UPDATES
Section Name
Update Description
Removed the following Analog Feature: FV tolerant input pins
(digital pins only)
Updated the term LIN 1.2 support as LIN support for the peripheral
feature: Six UART modules with: RS-232, RS-485, and LIN support
Updated the value of 64-pin QFN/TQFP pin number for the following pin
names: PMA0, PMA1 and ECRSDV
The following register map tables were updated:
- Changed bits 24/8 to I2C5BIF in IFS1
- Changed bits 24/8-24/10 to SRIPL<2:0> in INTSTAT
- Changed bits 25/9/-24/8 to U5IS<1:0> in IPC12
- Added note 2
- Changed bits 24/8-24/10 to SRIPL<2:0> in INTSTAT
- Changed bits 25/9-24/8 to U5IS<1:0> in IPC12
- Changed bits 24/8 to I2C5BIF in IFS1
- Added note 2
- Changed bits 24/8 to I2C5BIF in IFS1
- Changed bits 24/8 to I2C5BIE in IEC1
- Added note 2 references
- Changed bits 24/8 to I2C5BIF in IFS1
- Changed bits 24/8 to I2C5BIE in IEC1
- Added note 2 references
- Changed bit 24/8 to I2C5BIF in IFS1
- Updated the bit value of bit 24/8 as I2C5BIE for the IEC1 register.
- Added note 2
- Changed bit 25/9 to I2C5SIF in IFS1
- Changed bit 24/8 as I2C5BIF in IFS1
- Changed bit 25/9 as I2C5SIE in IEC1
- Changed bit 24/8 as I2C5BIE in IEC1
- Added note 2 references
Added note 2 to Table 4-8
Updated the All Resets values for the following registers in Table 4-11:
I2C3CON, I2C4CON, I2C5CON and I2C1CON.
Updated the All Resets values for the I2C2CON register in Table 4-12
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UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:V850ES/Hx3 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:V850ES/Hx3 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87