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参数资料
| 型号： | W24257C-70LL |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP28 |
| 封装： | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 211K |
| 代理商： | W24257C-70LL |
Preliminary W24257C
- 8 -
BONDING PAD DIAGRAM
1
2
3
4
5
8
11
12
13
15
16
17
18
20
22
23
24
25
26
27
21
X
Y
A14
A12
A7
A6
A5
A3
A2
A0
I/O1
I/O2
I/O3
VSS
I/O5
I/O6
I/O7
19
CS
A10
OE
A11
A9
A8
WE
V DD
VDD
6
7
9
A1
10
A4
A13
28
S-2
28
S-1
14
S-1
14
S-2
I/O4
I/O8
PAD NO.
X
Y
1
-127.08
2785.05
2
-377.73
2785.05
3
-628.38
2785.05
4
-879.03
2785.05
5
-1129.68
2785.05
6
-1380.33
2785.05
7
-1686.51
2640.06
8
-1682.01
-2645.91
9
-1448.10
-2802.51
10
-1090.80
-2802.51
11
-877.32
-2807.28
12
-627.84
-2807.28
13
-349.56
-2807.28
14S-1
-155.52
-2781.00
14S-2
-7.02
-2771.64
15
249.21
-2807.28
16
498.69
-2807.28
17
776.97
-2807.28
18
1026.45
-2807.28
19
1304.73
-2807.28
20
1689.30
-2802.51
21
1686.51
-2520.90
22
1686.51
2644.74
23
1459.17
2785.05
24
1208.52
2785.05
25
957.87
2785.05
26
707.22
2785.05
27
456.57
2785.05
28S-1
205.92
2771.55
28S-2
21.42
2780.91
Note: For bare chip form (C.O.B.) applications, the substrate must be connected to VDD or left floating in the PCB layout.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS128K32N-20H1QA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CPGA66 |
| WS128K32N-25H1QA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CPGA66 |
| WMF2M8-90LC5 | 2M X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CQCC44 |
| WE128K16-250CC | 128K X 16 EEPROM 5V MODULE, 250 ns, CDMA40 |
| WE128K16-300CI | 128K X 16 EEPROM 5V MODULE, 300 ns, CDMA40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W24257K70LL | 制造商:WINBOND 功能描述:New |
| W24257Q-70L | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x8 SRAM |
| W24257Q-70LE | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x8 SRAM |
| W24257Q-70LL | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x8 SRAM |
| W24257S-70L | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x8 SRAM |
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