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参数资料
| 型号： | W25Q16CVZPIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 47/79页 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVZPIG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页当前第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页
W25Q16CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 51 -
Revision C
tRES2
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 0
Mode 3
8
9
29
30
31
Instruction (ABh)
High Impedance
3 Dummy Bytes
23
22
2
1
0
32
33
34
35
36
37
38
*
7
6
5
4
3
2
1
0
*
Device ID
Power-down current
Stand-by current
= MSB
*
Figure 28b. Release Power-down / Device ID Instruction Sequence Diagram
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16CVTCIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24 |
| WF2M32S-100GTI | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CQFP68 |
| WE128K8-200CQ | 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CDIP32 |
| WS512K32F-20H2C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-25G2TQA | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIQ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVSFIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 16SOIC |
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