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参数资料
型号： W25Q32BVDAIG
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： PROM
英文描述： 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封装： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数： 69/79页
文件大小： 1090K
代理商： W25Q32BVDAIG
W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 71 -
Revision F
9.2 8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
---
5.33
---
0.210
A1
0.38
---
0.015
---
A2
3.18
3.30
3.43
0.125
0.130
0.135
D
9.02
9.27
10.16
0.355
0.365
0.400
E
7.62 BSC.
0.300 BSC.
E1
6.22
6.35
6.48
0.245
0.250
0.255
L
2.92
3.30
3.81
0.115
0.130
0.150
eB
8.51
9.02
9.53
0.335
0.355
0.375
θ°
0°
7°
15°
0°
7°
15°
相关PDF资料
PDF描述
W25Q32BVSFIG 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
W3EG6466S335BD4S 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
WEDF1M32B-70G2UC5A 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68
WE128K32P-140G2TI 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
WE128K32P-150G2TQA 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q32BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSFAG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSFAP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR)
W25Q32BVSFIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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