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参数资料
| 型号： | W25Q32BVSSIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 |
| 文件页数： | 79/79页 |
| 文件大小： | 1090K |
| 代理商： | W25Q32BVSSIP |
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W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 9 -
Revision F
3.7 Ball Configuration TFBGA 8x6-mm
Top View
A1
NC
A2
A3
A4
NC
B1
VCC
GND
CLK
B2
B3
B4
NC
D1
/HOLD(IO
3)
DI(IO
0)
DO(IO
1)
/WP (IO
2)
D2
D3
D4
NC
E1
NC
E2
E3
E4
NC
F1
NC
F2
F3
F4
NC
C1
NC
/CS
C2
C3
C4
NC
Figure 1e. W25Q32BV Ball Assignments, 24-ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC)
3.8 Ball Description TFBGA 8x6-mm
BALL NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
B2
CLK
I
Serial Clock Input
B3
GND
Ground
B4
VCC
Power Supply
C2
/CS
I
Chip Select Input
C4
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input (Data Input Output 2)*
2
D2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
D3
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
D4
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
Multiple
NC
No Connect
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG6466S262AD4M | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200 |
| WEDF1M32B-120H1C5A | 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CPGA66 |
| WEDF1M32B-120H1I5A | 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CPGA66 |
| WEDF1M32B-70G2UI5A | 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68 |
| WE128K32N-125G2TQA | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32BVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVTCIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZEAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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